简介：
本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。
* 应用：
1、家用电器，如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等的温度控制与温度检测。
2、办公自动化设备，如复印机、打印机的温度检测或温度补偿。
3、工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验。
4、液面指示和流量测量。
5、手机电池。
6、仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿。
* 特点：
1、 稳定性好，可靠性高。
2、 阻值范围宽：0.1-1000K
3、 阻值精度高。
4、 由于玻璃封装，可在高温和高温等恶劣环境下使用。
5、 体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）。
6、 热感应速度快、灵敏度高。
* 主要技术参数：
1、额定零功率电阻值范围(R25):0.1~1000KΩ
2、R25允许偏差:±1%、±2%,±3%, ±5%, ±10%.
3、B值范围(B25/50℃):1960~4480K
4、B值允许偏差:±0.5%,±1%,±2%.
5、耗散系数: 2mW/℃(在静止空气中)
6、热时间常数: 20S (在静止空气中)
7、工作温度范围: -55℃~ +300℃
8、额定功率:≤50Mw。
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